[实用新型]太阳能电池片电注入工艺温度控制结构有效
| 申请号： | 201820371998.X | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN208062029U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张海生;李华超 | 申请（专利权）人： | 苏州巨能图像检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型太阳能电池片电注入工艺温度控制结构，包括对应设置的上加热模块和下加热模块、以及设置于所述上加热模块和下加热模块间的电加热及温度控制机构，所述上加热模块和下加热模块上均设置有温度检测装置；所述电加热及温度控制机构包括控制安装块、设置于所述控制安装块上的温度检测装置，所述控制安装块上均匀设置有若干吹气孔、以及与所述吹气孔配合使用的接入气口；进行硅片加热时，上加热模块、下加热模块、以及电加热及温度控制机构上的温度检测装置进行温度检测，在中间温度高于上下两端的温度时，吹气开启，对中间层开始吹气降温。 | ||
| 搜索关键词： | 上加热模块 加热模块 温度检测装置 温度控制机构 安装块 电加热 太阳能电池片 温度控制结构 吹气孔 电注入 吹气 本实用新型 均匀设置 上下两端 温度检测 中间层 硅片 气口 加热 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能电池片电注入工艺温度控制结构，其特征在于：包括对应设置的上加热模块和下加热模块、以及设置于所述上加热模块和下加热模块间的电加热及温度控制机构，所述上加热模块和下加热模块上均设置有温度检测装置；所述电加热及温度控制机构包括控制安装块、设置于所述控制安装块上的温度检测装置，所述控制安装块上均匀设置有若干吹气孔、以及与所述吹气孔配合使用的接入气口；进行硅片加热时，上加热模块、下加热模块、以及电加热及温度控制机构上的温度检测装置进行温度检测，在中间温度高于上下两端的温度时，吹气开启，对中间层开始吹气降温。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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