[实用新型]一种能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器有效
| 申请号： | 201820373163.8 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN207910041U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李震 | 申请（专利权）人： | 成都平阿迪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市郫都区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，所述环形器包括：外壳、底座、铁氧体陶瓷基片、微带电路；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱和多个固定圆筒套，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块，所述底座侧面连接有多个圆环，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封；实现了微带基片环形器设计合理，在外壳内对基片进行悬空，进行隔热和保护，不容易损坏的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 固定圆筒 安装柱 环形器 铁氧体陶瓷 微带基片 隔热 圆环 微带电路 底座 阻挡 本实用新型 基片上表面 底座侧面 技术效果 上端密封 开口状 螺纹状 内表面 内底面 下端 悬空 | ||
【主权项】：
1.一种能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，其特征在于，所述环形器包括：外壳、底座、铁氧体陶瓷基片、微带电路；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱和多个固定圆筒套，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块，所述底座侧面连接有多个圆环，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封。
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