[实用新型]一种陶瓷电容芯片有效
| 申请号： | 201820374918.6 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN208570586U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 陈桥党;唐秋平;李万华;邓志勇;李绪友 | 申请（专利权）人： | 东莞市东邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 宫兆斌 |
| 地址： | 523129 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷电容芯片，包括陶瓷基片和导电层，陶瓷基片设置为圆饼状，导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层附着在陶瓷基片的顶面形成第一平面，第二导电层附着在陶瓷基片底面形成第二平面，第一平面圆心处设有圆形的第一焊接座，第一焊接座的边缘处设有至少一个与第一平面同心的环状凹槽，环状凹槽的外侧设有至少两条拉力筋；相邻两条拉力筋之间设有第一平面凹槽组，第一平面凹槽组包括至少两条沿第一平面径向间隔排列的第一平面条状凹槽。本实用新型提供的一种陶瓷电容芯片，设置的环状凹槽和条状凹槽，增加了陶瓷电容芯片表面有效面积，有效的增加了陶瓷电容芯片的电容量，提高了效率，节约了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷电容芯片 陶瓷基片 环状凹槽 本实用新型 第二导电层 第一导电层 平面凹槽 导电层 焊接座 拉力筋 附着 间隔排列 平面径向 平面条状 平面圆心 条状凹槽 有效面积 边缘处 电容量 同心的 圆饼状 底面 顶面 能耗 节约 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电容芯片，其特征是：包括陶瓷基片(1)和导电层(2)，所述陶瓷基片(1)设置为圆饼状，所述导电层(2)包括第一导电层(21)和第二导电层(22)；所述第一导电层(21)附着在所述陶瓷基片(1)的顶面形成第一平面(23)，所述第二导电层(22)附着在所述陶瓷基片(1)底面形成第二平面(24)，所述第一平面(23)圆心处设有圆形的第一焊接座(231)，所述第一焊接座(231)的边缘处设有至少一个与所述第一平面(23)同心的环状凹槽(232)，所述环状凹槽(232)的外侧设有至少两条拉力筋(233)，所述拉力筋(233)一端与所述环状凹槽(232)外边缘接触，另一端沿第一平面(23)径向向延伸至第一平面(23)边缘；相邻两条所述拉力筋(233)之间设有第一平面凹槽组(234)，所述第一平面凹槽组(234)包括至少两条沿第一平面(23)径向间隔排列的第一平面条状凹槽(235)，所述第一平面条状凹槽(235)两端分别与两条相邻拉力筋(233)接触。
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