[实用新型]一种手动捡片的独立装置有效
| 申请号： | 201820378916.4 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN208157369U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 丁一;申茂蝶 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;张巨箭 |
| 地址： | 610029 四川省成都市双流区中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手动捡片的独立装置，包括操作台、锁定机构和升降机构，所述升降机构设置于操作台上以支撑操作台及调节操作台的高度，所述操作台上设置有芯片放置台以放置芯片，所述锁定机构设置于操作台上表面上以将芯片膜固定于操作台上。本实用新型是人工捡片顶片的独立装置，通过锁定机构将芯片环固定或旋转移动芯片位置，通过调整升降机构可灵活调整操作台高度。 | ||
| 搜索关键词： | 操作台 独立装置 本实用新型 升降机构 锁定 调整升降 机构设置 灵活调整 芯片放置 芯片位置 旋转移动 芯片环 芯片膜 顶片 芯片 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种手动捡片的独立装置，其特征在于，包括操作台、锁定机构和升降机构，所述升降机构设置于操作台上以支撑操作台及调节操作台的高度，所述操作台上设置有芯片放置台以放置芯片，所述锁定机构设置于操作台上表面上以将芯片膜固定于操作台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
