[实用新型]LED灯丝结构及基于其的LED照明灯有效

专利信息
申请号: 201820383837.2 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN207990231U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 时军朋;林振端;徐宸科;张平 申请(专利权)人: 厦门市三安光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/64;F21V9/45;F21V9/40;H01L25/075;H01L33/50;F21Y115/10
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 冯华
地址: 361009 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种LED灯丝结构及基于其的LED照明灯,包括:基板;若干个LED芯片,设置于基板上,相邻LED芯片之间具有间距;荧光材料层,设置于基板上,包覆各LED芯片;滤光材料层,设置于基板上,包覆荧光材料层,LED灯丝结构刚点亮时,滤光材料层具有第一吸收态,LED灯丝结构发出第一色温的光,LED灯丝结构点亮预设时间后,滤光材料层具有第二吸收态,LED灯丝结构发出第二色温的光,第一色温与第二色温不同。本实用新型的LED灯丝结构,通过LED芯片、荧光材料层及滤光材料层的共同作用,通过环境(如光、热等)的改变,实现灯丝灯的色温及亮度的改变,使得LED灯丝结构及照明灯更接近白炽灯,结构简单、易于实现,且生产工艺和白炽灯接近,利于生产。
搜索关键词: 色温 滤光材料层 基板 荧光材料层 白炽灯 本实用新型 包覆 点亮 相邻LED 灯丝灯 照明灯 生产工艺 吸收 预设 芯片 生产
【主权项】:
1.一种LED灯丝结构,其特征在于,所述LED灯丝结构包括:基板;若干个LED芯片,设置于所述基板上,且相邻所述LED芯片之间具有间距;荧光材料层,设置于所述基板上,且包覆各所述LED芯片及其周围的所述基板;滤光材料层,设置于所述基板上,所述滤光材料层包覆所述荧光材料层,所述LED灯丝结构刚点亮时,所述滤光材料层具有第一吸收态,使得所述LED灯丝结构发出第一色温的光,所述LED灯丝结构点亮预设时间后,所述滤光材料层具有第二吸收态,使得所述LED灯丝结构发出第二色温的光,所述第二色温与所述第一色温不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市三安光电科技有限公司,未经厦门市三安光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820383837.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top