[实用新型]LED灯丝结构及基于其的LED照明灯有效
申请号: | 201820383837.2 | 申请日: | 2018-03-21 |
公开(公告)号: | CN207990231U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 时军朋;林振端;徐宸科;张平 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21K9/64;F21V9/45;F21V9/40;H01L25/075;H01L33/50;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 冯华 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种LED灯丝结构及基于其的LED照明灯,包括:基板;若干个LED芯片,设置于基板上,相邻LED芯片之间具有间距;荧光材料层,设置于基板上,包覆各LED芯片;滤光材料层,设置于基板上,包覆荧光材料层,LED灯丝结构刚点亮时,滤光材料层具有第一吸收态,LED灯丝结构发出第一色温的光,LED灯丝结构点亮预设时间后,滤光材料层具有第二吸收态,LED灯丝结构发出第二色温的光,第一色温与第二色温不同。本实用新型的LED灯丝结构,通过LED芯片、荧光材料层及滤光材料层的共同作用,通过环境(如光、热等)的改变,实现灯丝灯的色温及亮度的改变,使得LED灯丝结构及照明灯更接近白炽灯,结构简单、易于实现,且生产工艺和白炽灯接近,利于生产。 | ||
搜索关键词: | 色温 滤光材料层 基板 荧光材料层 白炽灯 本实用新型 包覆 点亮 相邻LED 灯丝灯 照明灯 生产工艺 吸收 预设 芯片 生产 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯丝结构,其特征在于,所述LED灯丝结构包括:基板;若干个LED芯片,设置于所述基板上,且相邻所述LED芯片之间具有间距;荧光材料层,设置于所述基板上,且包覆各所述LED芯片及其周围的所述基板;滤光材料层,设置于所述基板上,所述滤光材料层包覆所述荧光材料层,所述LED灯丝结构刚点亮时,所述滤光材料层具有第一吸收态,使得所述LED灯丝结构发出第一色温的光,所述LED灯丝结构点亮预设时间后,所述滤光材料层具有第二吸收态,使得所述LED灯丝结构发出第二色温的光,所述第二色温与所述第一色温不同。
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