[实用新型]一种快速换模的SMx治具有效
| 申请号： | 201820384643.4 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN207966938U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张锋 | 申请（专利权）人： | 力特半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速换模的SMx治具，涉及半导体器件领域，包括：治具连接块、上冲模机构、下落料机构、落料盒、下模板、导套、上模板、导柱；上冲模机构安装在上模板上，下落料机构安装在下模板上，导柱和导套用于实现上冲模机构和下落料机构的导正定位。通过快速换模的SMx治具在切脚成型工艺之前，将塑封不良品从料片框架结构中切除，避免不良品流入后续工序，并且该SMx治具采用模块化设计，可以实现SMA、SMB、SMC不同类型治具的快速切换。 | ||
| 搜索关键词： | 治具 快速换模 上冲模 机构安装 不良品 上模板 导套 导柱 半导体器件领域 本实用新型 模块化设计 成型工艺 导正定位 后续工序 快速切换 框架结构 落料盒 下模板 料片 切脚 塑封 切除 | ||
【主权项】：
1.一种快速换模的SMx治具，其特征在于，包括：治具连接块、上冲模机构、下落料机构、落料盒、下模板、导套、上模板、导柱；所述上冲模机构安装在所述上模板上，所述下落料机构安装在所述下模板上，所述导柱和所述导套用于实现所述上冲模机构和所述下落料机构的导正定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
