[实用新型]一种倒装贴片机用吸嘴有效
| 申请号： | 201820388700.6 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207966954U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王德霄;贲春香;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 南通斯迈尔精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种倒装贴片机用吸嘴，插装在吸嘴安装座的真空管内，通过吸嘴安装座底面的磁铁吸附固定，包括相互采用冷焊技术固定的吸嘴座及吸嘴头，所述吸嘴座内具有第一真空通道与真空管连通，外壁上垂直设有固定环形台阶，便于磁铁对其吸附固定，底端面具有第一台阶配合面，所述吸嘴头上端面具有第二台阶配合面，与吸嘴座上的面进行相互配合焊接，所述吸嘴头内部具有第二真空通道与第一真空通道连通，其下端收拢形成真空孔连通吸嘴头底部的长条形吸嘴。本实用新型提供一种倒装贴片机用吸嘴，可以有效提升其使用寿命，而且针对长条形状芯片可以实现稳固吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 吸嘴 真空通道 贴片机 吸嘴头 吸嘴座 倒装 真空管 连通 本实用新型 吸嘴安装座 台阶配合 长条形状 磁铁吸附 固定环形 冷焊技术 使用寿命 吸附固定 长条形 底端面 固定的 真空孔 磁铁 收拢 插装 外壁 吸附 下端 焊接 垂直 稳固 芯片 配合 | ||
【主权项】：
1.一种倒装贴片机用吸嘴，插装在吸嘴安装座的真空管内，通过吸嘴安装座底面的磁铁吸附固定，其特征在于：包括相互焊接固定的吸嘴座及吸嘴头，所述吸嘴座内具有第一真空通道与真空管连通，外壁上垂直设有固定环形台阶，便于磁铁对其吸附固定，底端面具有第一台阶配合面，所述吸嘴头上端面具有第二台阶配合面，与吸嘴座上的进行相互配合焊接，所述吸嘴头内部具有第二真空通道与第一真空通道连通，其下端收拢形成真空孔连通吸嘴头底部的长条形吸嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
