[实用新型]气锁及晶圆传送装置有效
| 申请号： | 201820390528.8 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN207938584U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王敏磊;栾剑峰;刘家桦 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种气锁及晶圆传送装置。所述气锁，包括多个用于承载晶圆的支撑柱，还包括控制器、以及设置于每一支撑柱表面的第一传感器；所述第一传感器，连接所述控制器，用于检测与其对应的支撑柱是否承载晶圆并将检测结果传输至所述控制器；所述控制器，用于判断是否全部支撑柱均承载晶圆，若否，则对气锁及与其连接的大气传送模组和/或真空传送模组进行停机处理。本实用新型避免了晶圆碎片的发生，提高了晶圆产品的质量，确保了晶圆的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 晶圆 支撑柱 气锁 晶圆传送装置 本实用新型 第一传感器 传送模组 承载 半导体制造技术 支撑柱表面 检测结果 晶圆产品 晶圆碎片 产率 停机 传输 检测 | ||
【主权项】：
1.一种气锁，包括多个用于承载晶圆的支撑柱，其特征在于，还包括控制器、以及设置于每一支撑柱表面的第一传感器；所述第一传感器，连接所述控制器，用于检测与其对应的支撑柱是否承载晶圆并将检测结果传输至所述控制器；所述控制器，用于判断是否全部支撑柱均承载晶圆，若否，则对气锁及与其连接的大气传送模组和/或真空传送模组进行停机处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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