[实用新型]用于转动体测温的无源无线声表面波差分式温度传感器有效
| 申请号： | 201820391582.4 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN207964117U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 高翔 | 申请（专利权）人： | 武汉纳谷微源物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/22 | 分类号： | G01K11/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市中国（湖北）自贸区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温度传感器的技术领域，尤其是一种用于转动体测温的无源无线声表面波差分式温度传感器，所述的传感器固定设置在转动体外壁上，所述的传感器包括PCB基板、声表面波传感器芯片、天线和传感器壳体，所述的声表面波传感器芯片固定设置在PCB基板上，所述的天线垂直设置在PCB基板上且位于声表面波传感器芯片的一侧，所述的传感器壳体盖设在PCB基板上。该用于转动体测温的无源无线声表面波差分式温度传感器，可以准确对转动体进行实时在线监测，保障电机的正常运行，便于广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 声表面波传感器 声表面波 无源无线 差分式 转动 转动体 天线 芯片 传感器壳体盖 实时在线监测 本实用新型 传感器固定 传感器壳体 保障电机 垂直设置 芯片固定 传感器 外壁 | ||
【主权项】：
1.用于转动体测温的无源无线声表面波差分式温度传感器，其特征在于：所述的传感器固定设置在转动体外壁上，所述的传感器包括PCB基板、声表面波传感器芯片、天线和传感器壳体，所述的声表面波传感器芯片固定设置在PCB基板上，所述的天线垂直设置在PCB基板上且位于声表面波传感器芯片的一侧，所述的传感器壳体盖设在PCB基板上。
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