[实用新型]一种二极管成型装置有效
| 申请号： | 201820391956.2 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207977300U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 叶惠东 | 申请（专利权）人： | 苏州高新区华成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管成型装置，涉及一种半导体芯片工装治具，旨在解决现有的半导体芯片吸盘装置工作效率不高的问题。其技术方案要点是，送料盘顶面的一侧且位于凹槽上方设置有盖板，盖板与凹槽底壁之间形成的储料腔的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度，具有能够防止芯片反过来的作用。由于送料盘内设置了吸气腔，所以翻转送料盘使送料腔与基盘卡嵌配合时，芯片放置槽内的芯片不会掉落出。将送料腔与基盘对应好后，解除吸气腔的吸气作用，即可使芯片放置槽内的芯片准确的落入芯片槽中。如此反复操作，即可在芯片槽内准确放置多层芯片，减少了人为操作的差错，具有能够有效提高工作效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 送料盘 半导体芯片 芯片放置槽 二极管 成型装置 工作效率 盖板 送料腔 吸气腔 芯片槽 基盘 技术方案要点 本实用新型 凹槽底壁 多层芯片 反复操作 工装治具 吸盘装置 吸气 储料腔 翻转 掉落 卡嵌 差错 配合 | ||
【主权项】：
1.一种二极管成型装置，包括送料盘(1)和基盘(2)，所述基盘(2)上设置有若干个贯穿其厚度的芯片槽(21)，其特征在于：所述送料盘(1)的顶面上设置有凹槽(3)，所述送料盘(1)顶面的一侧且位于凹槽(3)上方设置有盖板(4)；所述凹槽(3)与盖板(4)对应的部分为储料腔(31)，另一部分为送料腔(32)；所述送料腔(32)与基盘(2)相匹配，所述储料腔(31)的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度；所述送料腔(32)的底壁上设置有若干个芯片放置槽(33)，所述送料盘(1)内设置有与芯片放置槽(33)连通的吸气腔(11)；所述吸气腔(11)连通设置有吸气管(12)，所述吸气管(12)连接有吸气装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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