[实用新型]一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置有效

专利信息
申请号: 201820392783.6 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN208077974U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 丁申冬;许振军;张伟刚;李芳;谢晓明 申请(专利权)人: 浙江古越龙山电子科技发展有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 代理人: 曾祥兵
地址: 312000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及LED封装技术领域,且公开了一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置,包括基板、电路线路焊盘、导电孔、LED芯片、键合线和绿漆点;本实用新型的有益效果在于,通过优化红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的排列方式,优化芯片的发光角度,从而防止LED光源出现颜色偏重和侧面漏光的问题,提高白光色泽的均匀性。
搜索关键词: 本实用新型 照明装置 全彩LED 封装 电路线路 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 排列方式 导电孔 键合线 均匀性 白光 焊盘 基板 漏光 绿漆 优化 发光 芯片 侧面
【主权项】:
1.一种基于BT封装的RGB全彩LED照明装置,其特征在于:包括BT板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、红光芯片负极导通线路、绿光芯片负极导通线路、蓝光芯片负极导通线路、正极导通线路、键合线和绿漆点;所述的BT板两侧边缘分别设置有红光芯片负极接口、绿光芯片负极接口、蓝光芯片负极接口和正极接口;所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片设置在所述的BT板上;所述的绿光芯片经所述的键合线连接所述的绿光芯片负极导通线路;所述的蓝光芯片经所述的键合线连接所述的蓝光芯片负极导通线路;所述的正极导通线路经所述的键合线分别连接所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片;所述的红光芯片负极导通线路接所述的红光芯片负极接口,所述的绿光芯片负极导通线路接所述的绿光芯片负极接口,所述的蓝光芯片负极导通线路接所述的蓝光芯片负极接口,所述的正极导通线路接所述的正极接口;所述的绿漆点为矩形结构,并且设置在所述的BT板上。
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