[实用新型]电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒有效

专利信息
申请号: 201820392994.X 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN208540376U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 谢尔比·鲍尔 申请(专利权)人: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;杨薇
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒。公开了一种电磁干扰(EMI)屏蔽衬垫,该衬垫上具有一系列槽。该衬垫可包括粘附到弹性可压缩芯的导电外层,并且还可在其上包括用于将衬垫粘附到基底的压敏粘合剂。各个槽是衬垫的一部分,其已通过例如切割外层的一部分和芯并去除芯的绝大部分和除了基部之外的全部衬垫而从衬垫去除,从而在各个槽中留下导电外层的条。
搜索关键词: 电磁干扰屏蔽 导电外层 电子装置 卷筒 粘附 去除 压敏粘合剂 电磁干扰 可压缩芯 屏蔽衬垫 基部 基底 切割
【主权项】:
1.一种用于减轻电磁干扰EMI的长度不定的电磁干扰屏蔽衬垫,其特征在于,该衬垫包括包裹在导电外层中的一系列弹性可压缩芯材料区段,各个区段具有基部,所述区段在所述区段的基部通过所述导电外层的条连接。
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