[实用新型]一种能够消除外应力的集成电路封装外壳

摘要

本实用新型公开了一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括散热板、顶盖、除应力外壳、定位销、芯片板、嵌销、接口、定位卡销装置、主封装外壳、卡槽、缓冲板、裸芯体、卡块，本实用新型一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，在结构上独立设置了定位卡销装置，将缓冲板铺入主封装外壳内部，随后将除应力外壳套设于裸芯体外并放入主封装外壳内，随后按压两侧的连接板使嵌入杆嵌入收卡杆内，棘轮板与限位槽相啮合并且弹簧下压，通过定位卡板使棘轮体不再回转并使其定位，随后将散热板与顶盖盖上，由此弥补了在对内部的集成电路进行定位时存在的缺陷，避免了壳体内部的集成电路由于定位不稳定而碰撞损坏的现象，并提高了使用范围。

主权项

1.一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于：其结构包括散热板（1）、顶盖（2）、除应力外壳（3）、定位销（4）、芯片板（5）、嵌销（6）、接口（7）、定位卡销装置（8）、主封装外壳（9）、卡槽（10）、缓冲板（11）、裸芯体（12）、卡块（13），所述散热板（1）下表面与顶盖（2）上表面相贴合，所述顶盖（2）嵌入安装于主封装外壳（9）上表面并且采用间隙配合，所述除应力外壳（3）安装于裸芯体（12）外表面，所述定位销（4）嵌入安装于芯片板（5）内部并且采用间隙配合，所述芯片板（5）上表面与裸芯体（12）下表面相贴合，所述嵌销（6）嵌入安装于接口（7）内部并且位于同一轴心，所述接口（7）设于主封装外壳（9）外表面并且为一体化结构，所述定位卡销装置（8）嵌入安装于主封装外壳（9）内部并且采用间隙配合，所述主封装外壳（9）上表面设有卡槽（10）并且为一体化结构，所述缓冲板（11）下表面与主封装外壳（9）内表面相贴合，所述主封装外壳（9）上表面与芯片板（5）下表面相贴合，所述裸芯体（12）设于散热板（1）下方并且相互平行，所述卡块（13）设于顶盖（2）下表面并且为一体化结构，所述定位卡销装置（8）由连接板（801）、嵌入杆（802）、收卡杆（803）、限位槽（804）、棘轮板（805）、转轴（806）、弹簧（807）、棘轮体（808）组成，所述连接板（801）外表面安装有嵌入杆（802）并且相互垂直，所述连接板（801）外表面焊接有收卡杆（803）并且相互垂直，所述限位槽（804）设于收卡杆（803）内部并且为一体化结构，所述棘轮板（805）安装于棘轮体（808）外表面并且采用铰链连接，所述转轴（806）设于棘轮体（808）正表面，所述弹簧（807）与棘轮板（805）相连接。