[实用新型]阵列基板及显示装置有效
申请号: | 201820393212.4 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN207896090U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 龙春平;乔勇;马永达 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/60;H01L23/552 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种阵列基板及显示装置,该阵列基板包括相互平行的多条第一信号线,以及与第一信号线交叉的第二信号线,且第二信号线与第一信号线异层设置,在相邻的两条第一信号线之间,与第一信号线同层设置有独立的导电衬垫。本实用新型提供的阵列基板,其能够解决在阵列基板上发生静电损伤及同层的相邻两条信号线之间会存在串扰的问题。 | ||
搜索关键词: | 阵列基板 本实用新型 第二信号 显示装置 导电衬垫 静电损伤 同层设置 线交叉 信号线 串扰 同层 异层 平行 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,包括相互平行的多条第一信号线,以及与所述第一信号线交叉的第二信号线,且所述第二信号线与所述第一信号线异层设置,其特征在于,在相邻的两条所述第一信号线之间,与所述第一信号线同层设置有独立的导电衬垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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