[实用新型]在线监测系统及半导体加工设备

摘要

本实用新型提供一种在线监测系统及半导体加工设备，其包括第一光路、第二光路、采样频率调节单元、光电转换单元和计算单元，第一光路用于传输入射光，并将入射光向晶片表面辐射；第二光路用于接收干涉光，并将其传输至光电转换单元；该第二光路包括第一支路和第二支路，二者分别收集干涉光和等离子体反射光；采样频率调节单元用于调节采样频率；光电转换单元用于将干涉光和等离子体反射光转换为电信号，并发送至计算单元；计算单元用于根据电信号获得光强数据，并根据光强数据计算获得晶片表面厚度。本实用新型提供的在线监测系统，不仅可以实现采样频率的调节，而且采样频率的大小不会受到限制，从而可以保证精确控制晶片表面厚度。

主权项

1.一种在线监测系统，用于检测晶片表面厚度，其特征在于，包括第一光路、第二光路、采样频率调节单元、光电转换单元和计算单元，其中，所述第一光路用于传输入射光，并将所述入射光向所述晶片表面辐射；所述第二光路用于接收干涉光，并将其传输至所述光电转换单元，所述干涉光为经所述晶片表面反射的反射光与所述入射光形成的干涉光；并且，所述第二光路包括第一支路和第二支路，二者分别收集所述干涉光和等离子体反射光；所述采样频率调节单元用于调节采样频率，所述采样频率为开启所述第一光路和第一支路，同时关闭所述第二支路的频率；所述光电转换单元用于将所述干涉光和所述等离子体反射光转换为电信号，并发送至所述计算单元；所述计算单元用于根据所述电信号获得光强数据，并根据所述光强数据计算获得所述晶片表面厚度。