[实用新型]一种设备升温用加热电路有效
| 申请号： | 201820395829.X | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207995415U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 范苗苗 | 申请（专利权）人： | 西安天箭防务科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B1/00 | 分类号： | H05B1/00 |
| 代理公司： | 西安毅联专利代理有限公司 61225 | 代理人： | 陈贞 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种设备升温用加热电路，包括：与CPU输入端连接的温度传感器，用于感测设备机箱内的温度；与CPU输出端连接的加热单元，该加热单元由至少一个加热片组成，该加热片贴于设备壳体内表面，所述加热片的正接线端和负接线端分别与CPU的输出端连接。本实用新型的设备升温加热电路受热快，耗能低：由于发热片是表贴于设备内部壳体上，当发热片工作后，设备内部温度会迅速上升，由于设备属于封闭结构，温度会迅速使设备内各部件受热；本实用新型的设备升温加热电路成本低：硬件电路图简单，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 加热片 输出端连接 加热单元 加热电路 设备内部 升温加热 受热 发热片 输入端连接 温度传感器 硬件电路图 电路成本 封闭结构 负接线端 感测设备 体内表面 正接线端 设备壳 表贴 耗能 壳体 电路 | ||
【主权项】：
1.一种设备升温用加热电路，其特征在于，包括：与CPU输入端连接的温度传感器，用于感测设备机箱内的温度；与CPU输出端连接的加热单元，该加热单元由至少一个加热片组成，该加热片贴于设备壳体内表面，所述加热片的正接线端和负接线端分别与电路板上CPU输出端连接。
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