[实用新型]阵列基板有效
| 申请号： | 201820397137.9 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207925466U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 周茂清;陈红;张德强 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L29/10;H01L29/08;H01L29/78 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种阵列基板，包括沟道层、源极层和漏极层，沟道层分别与源极层和漏极层连接，源极层与漏极层之间设有多个导电线路,各导电线路相互并联设置。本实用新型的阵列基板的源极层与漏极层之间具有多条导电路径，降低了单方向沟道被损坏的风险，提高了电路驱动均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 漏极层 源极层 阵列基板 导电线路 沟道层 本实用新型 并联设置 导电路径 电路驱动 均一性 沟道 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括沟道层、源极层和漏极层，该沟道层分别与该源极层和该漏极层连接，该源极层与该漏极层之间设有多个导电线路,各该导电线路相互并联设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
