[实用新型]一种微电子机械系统芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820397191.3 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN208038033U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 雷达蒙 | 申请（专利权）人： | 雷达蒙 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132021 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子机械系统芯片的封装结构，包括箱体，所述箱体的前侧表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内壁靠近封口一侧开设有第二沉槽，所述第二沉槽的内侧开设有第二卡槽，所述第一凹槽的右侧开设有第一沉槽，所述第一沉槽的内侧开设有第一卡槽，所述第一凹槽的封口处安装有推板。该微电子机械系统芯片的封装结构，当进行机械系统芯片的封装时，通过使用钥匙控制门锁，通过门锁控制卡勾转动脱离卡杆，使推板可以移动，通过按动推板，通过第一挡板进入第一沉槽的内侧，通过第一卡条进入第一卡槽的内侧，有效的增加了封口的密封性，避免了外界空气不断进入第一凹槽的内侧，影响都系统芯片的使用寿命，同时封装操作简单，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 沉槽 微电子机械系统 封装结构 芯片 卡槽 推板 封口 封装 本实用新型 第一挡板 机械系统 门锁控制 前侧表面 使用寿命 外界空气 系统芯片 钥匙控制 封口处 密封性 门锁 按动 卡杆 卡勾 卡条 内壁 转动 脱离 移动 | ||
【主权项】：
1.一种微电子机械系统芯片的封装结构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的前侧表面开设有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)的内壁靠近封口一侧开设有第二沉槽(9)，所述第二沉槽(9)的内侧开设有第二卡槽(18)，所述第一凹槽(5)的右侧开设有第一沉槽(7)，所述第一沉槽(7)的内侧开设有第一卡槽(17)，所述第一凹槽(5)的封口处安装有推板(2)，所述推板(2)通过销轴(12)与箱体(1)转动相连，所述销轴(12)的外壁套接有扭力弹簧(11)，所述推板(2)的上下两侧后端和右侧后端均固接有第二挡板(13)，所述第二挡板(13)与第二沉槽(9)间隙配合，所述第二挡板(13)的前侧固接有第二卡条(20)，所述第二卡条(20)与第二卡槽(18)卡接相连，所述推板(2)的左侧前端固接有第一挡板(16)，所述第一挡板(16)与第一沉槽(7)间隙配合，所述第一挡板(16)的后侧固接有第一卡条(15)，所述第一卡条(15)与第一卡槽(17)卡接相连，所述推板(2)的右侧中心处固接有卡杆(8)，所述第一凹槽(5)的内侧插接有系统芯片(6)，所述箱体(1)的前侧右端安装有门锁(3)，所述门锁(3)的内侧固接有卡勾(14)，所述卡勾(14)与卡杆(8)卡接相连。
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