[实用新型]一种高寿命的SMD白光LED封装结构

摘要

本实用新型提出了一种高寿命的SMD白光LED封装结构，包括第一基座和第二基座、LED芯片和荧光胶层和透明填充胶层，所述LED芯片通过固晶胶设置在所述焊接基板上且位于所述封装通孔内；同时在所述LED芯片上覆盖所述透明填充胶层，并在所述透明填充胶层上设置荧光胶层，即通过透明填充胶层隔绝荧光粉与LED芯片，不仅能够有效的改善SMD白光LED在应用时产生的热量，减缓LED芯片因附近荧光粉受热而老化变质的速度，提高了产品在标准亮度范围内的寿命，还使得SMD白光LED在使用过程中免受水汽渗透而受潮，提高了产品的可靠性。

主权项

1.一种高寿命的SMD白光LED封装结构，其特征在于，包括封装主体、LED芯片和荧光胶层和透明填充胶层，所述封装主体包括第一基座和第二基座，所述第一基座设置在所述第二基座的上方，所述第一基座中心开设有封装通孔，所述第二基座的上表面凸设有内嵌塑料体，所述内嵌塑料体呈“U”型；所述内嵌塑料体将所述第二基座的上表面分为第一区域和第二区域，所述第一区域内设置有焊接基板，所述第二区域内设置有固晶基板，所述焊接基板和所述固晶基板下方分别设有电极引脚，所述LED芯片通过固晶胶设置在所述焊接基板上且位于所述封装通孔内，所述LED芯片的电极通过金线与所述电极引脚连接，所述透明填充胶层覆盖在LED芯片上，所述透明填充胶层由填充在所述封装通孔内的透明填充胶体形成；所述荧光胶层设置在所述透明填充胶层上方。