[实用新型]电子设备及其弹片组件、弹片有效
申请号: | 201820400357.2 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN208111686U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 陈佳 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/44;H01R4/48;H01R12/71 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 贾凤涛 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种电子设备及其弹片组件、弹片,该弹片包括主体部、安装部以及弹脚,所述安装部以及所述弹脚连接于所述主体部的相对两侧,所述安装部上设有安装孔,所述弹片通过所述安装孔与外部器件连接,所述弹脚用于与外部器件抵接,以将分别与所述安装部和所述弹脚连接的外部器件之间进行电性导通。本申请实施例提供的弹片,其结构简单,通过设置弹脚与安装部正对设置结构,可以准确的找到弹脚所对应PCB板上接触点的位置,该种结构形式的弹片使安装过程更加简单,弹脚与PCB板上的接触点对位更加准确。 | ||
搜索关键词: | 弹脚 弹片 外部器件 弹片组件 电子设备 安装孔 接触点 主体部 安装过程 电性导通 相对两侧 正对设置 抵接 对位 申请 | ||
【主权项】:
1.一种弹片,其特征在于,所述弹片包括主体部、安装部以及弹脚,所述安装部以及所述弹脚连接于所述主体部的相对两侧,所述安装部上设有安装孔,所述弹片通过所述安装孔与外部器件连接,所述弹脚用于与外部器件抵接,以将分别与所述安装部和所述弹脚连接的外部器件之间进行电性导通。
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