[实用新型]一种微电子元器件用散热装置有效
申请号: | 201820404675.6 | 申请日: | 2018-03-24 |
公开(公告)号: | CN207993857U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 付皓瑜 | 申请(专利权)人: | 付皓瑜 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/427;H01L23/367 |
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地址: | 710126 陕西省西安市长安区西沣路兴隆段266*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微电子元器件用散热装置,包括装置本体,装置本体的四角设置有螺栓孔,装置本体的表面等距离设置有若干固定夹,固定夹的内部设置有若干针脚座,且针脚座等距离设置,两个相邻设置的固定夹之间设置有散热片,散热片对称设置,装置本体的背部设置有若干导热丝,若干导热丝集合成导热铜管,导热铜管与外部主动散热器相连接,装置本体的两侧为基板,基板采用CCL覆铜板制作而成,该种微电子元器件用散热装置在散热片底部的接触丝可以与导热丝相接触,并且导热丝集合成导热铜管与外部主动降温装置相连接,提高装置整体的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 装置本体 导热丝 微电子元器件 导热铜管 散热装置 固定夹 散热片 针脚座 基板 散热器 集合 散热片对称设置 本实用新型 表面等距离 等距离设置 内部设置 散热效果 四角设置 提高装置 相邻设置 主动降温 覆铜板 螺栓孔 外部 制作 | ||
【主权项】:
1.一种微电子元器件用散热装置,包括装置本体(2),其特征在于:所述装置本体(2)的四角设置有螺栓孔(3),所述装置本体(2)的表面等距离设置有若干固定夹(4),所述固定夹(4)的内部设置有若干针脚座(5),且所述针脚座(5)等距离设置,两个相邻设置的所述固定夹(4)之间设置有散热片(1),所述散热片(1)对称设置,所述装置本体(2)的背部设置有若干导热丝(6),所述若干导热丝(6)集合成导热铜管(7),所述导热铜管(7)与外部主动散热器相连接,所述装置本体(2)的两侧为基板(8),所述基板(8)采用CCL覆铜板制作而成。
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