[实用新型]一种半导体激光光源有效

专利信息
申请号: 201820405978.X 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN208127623U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 徐会武;任浩;闫立华;牛江丽;王达鹏;王伟;李朝毅 申请(专利权)人: 石家庄麦特达电子科技有限公司
主分类号: H01S5/06 分类号: H01S5/06;H01S5/024;G02B27/09
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 米文智
地址: 050000 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及半导体激光器技术领域,公开了一种半导体激光光源,包括在竖直方向对称设置的两个发光机构,发光机构包括从上至下依次连接的激光器芯片组、热沉、半导体致冷器、散热通道和散热风扇;激光器芯片组设置在热沉上表面的一端,热沉通过半导体致冷器与散热通道的一端连接,散热通道的另一端与散热风扇连接:两个发光机构通过壳体连接在一起;激光器芯片组的出射光线经过固定在散热通道之间的单方向准直透镜后射出。本实用新型半导体激光光源通过在竖直方向对称堆栈激光器芯片组,提高激光器峰值功率,使用单方向准直透镜对激光器的光束进行整形,减弱激光器芯片之间的相位效应,使快轴发散角与慢轴发散角相近,从而获得分布均匀的光场。
搜索关键词: 激光器芯片 散热通道 半导体激光光源 发光机构 热沉 半导体致冷器 本实用新型 方向对称 散热风扇 准直透镜 激光器 竖直 半导体激光器 快轴发散角 慢轴发散角 出射光线 从上至下 峰值功率 壳体连接 相位效应 一端连接 依次连接 上表面 组设置 整形 堆栈 光场 射出
【主权项】:
1.一种半导体激光光源,其特征在于,包括在竖直方向对称设置的两个发光机构,所述发光机构包括从上至下依次连接的激光器芯片组、热沉、半导体致冷器、散热通道和散热风扇;所述激光器芯片组设置在热沉上表面的一端,所述热沉的下表面通过半导体致冷器与散热通道的一端连接,所述散热通道的另一端与散热风扇连接:两个所述发光机构通过壳体连接在一起;所述激光器芯片组的出射光线经过单方向准直透镜的光束整形后射出;所述单方向准直透镜固定在对称设置的两个所述散热通道之间。
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