[实用新型]一种容器有效

专利信息
申请号: 201820406343.1 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN208070465U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市溢创技术顾问有限公司
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;B65D25/02;B65D23/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 刘贻盛
地址: 518000 广东省深圳市南山区南山街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种容器,其包括有:容器体,所述容器体自其底面向内凹入而形成有一凹位;传导体,所述传导体包括有一底板及一自该底板中心处向上凸起形成的柱体,当传导体组合于容器体时,所述柱体置入于所述凹位中,且该柱体的外表面贴合于所述凹位的内表面,所述底板贴合所述容器体的底面。本实用新型的容器通过在容器体的底面设置一向内凹入的凹位,以嵌入安装所述传导体的凸起部,实现了对容器所载物体快速均匀调温的目的,即通过容器体内凹的安装位,增大了容器所载物体与调温传导体的接触面积,则可较为快速且均匀地调节容器所载物体的温度。
搜索关键词: 容器体 传导体 凹位 载物体 柱体 底板 本实用新型 底面 调温传导体 外表面贴合 底板中心 嵌入安装 向上凸起 安装位 凹入的 内表面 凸起部 凹入 调温 贴合 置入 体内
【主权项】:
1.一种容器,其特征在于,所述容器包括有:容器体,所述容器体自其底面向内凹入而形成有一凹位;传导体,所述传导体包括有一底板及一自该底板中心处向上凸起形成的柱体,当传导体组合于容器体时,所述柱体置入于所述凹位中,且该柱体的外表面贴合于所述凹位的内表面,所述底板贴合所述容器体的底面。
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