[实用新型]一种颗粒自动包装机有效

专利信息
申请号: 201820409148.4 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN208134773U 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 牟新宇;董伟 申请(专利权)人: 中山市天玄包装机械有限公司
主分类号: B65B51/14 分类号: B65B51/14;B65B1/06;B65B57/00
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 528425 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种颗粒自动包装机,它包括机架、安装在机架的颗粒装置和封装装置;所述颗粒装置包括入料斗、分料机构;分料机构具有下料盘与导流条,导流条的一端与下料盘连接,另一端延伸至封装装置;下料盘的上端开放,入料斗垂直设置于分料机构上方,且入料斗具有漏口,入料斗的物料通过漏口进入下料盘。其结构简单,操作方便,极具实用性,因此它是一种对比现有产品较具有优越性的产品。
搜索关键词: 入料斗 下料盘 分料机构 颗粒自动包装机 封装装置 颗粒装置 导流条 漏口 本实用新型 垂直设置 物料通过 上端 延伸 开放
【主权项】:
1.一种颗粒自动包装机,其特征在于:它包括机架、安装在机架的颗粒装置和封装装置;所述颗粒装置包括入料斗、分料机构;分料机构具有下料盘与导流条,导流条的一端与下料盘连接,另一端延伸至封装装置;下料盘的上端开放,入料斗垂直设置于分料机构上方,且入料斗具有漏口,入料斗的物料通过漏口进入下料盘。
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