[实用新型]一种新型引线框架的压爪装置有效
| 申请号： | 201820409154.X | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN207909854U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张旭 | 申请（专利权）人： | 成都冶恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型引线框架的压爪装置，包括具有空腔的压板，所述压板上开设有多个螺钉孔，压板通过压紧块和锁紧螺钉安装有多个压爪，压爪的位置可调，本实用新型的有益效果是：加工时压板和压爪分别加工，每个压爪的精度都能够易于保证，且在使用过程中，如其中一支压爪出现损伤，则可在机台上将此压爪更换掉，相对传统压爪装置，客户降低了压爪购置成本，且提高了生产效率；另外，还可以通过设置在压爪上的腰型孔对其中一支或几支压爪进行前后左右的实时调节，以适应引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 压爪 压板 压爪装置 引线框架 本实用新型 机台 生产效率 实时调节 锁紧螺钉 位置可调 螺钉孔 压紧块 腰型孔 空腔 加工 损伤 客户 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型引线框架的压爪装置，包括具有空腔的压板(1)，其特征在于，所述压板(1)上开设有多个螺钉孔(6)，压板(1)通过压紧块(5)和锁紧螺钉(4)安装有多个压爪(2)，压爪(2)的位置可调。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
