[实用新型]金手指结构、电子设备板卡及电子设备有效
| 申请号： | 201820411493.1 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN208581396U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 郭强;江国栋 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种金手指结构、电子设备板卡及电子设备。所述金手指结构基板、惰性金属导电层和密封涂层，该密封涂层设置于所述惰性金属导电层与所述基板连接处，连接所述的惰性金属导电层和所述的基板，并使所述惰性金属导电层与基板之间的空间为封闭空间。本实用新型在金手指中的惰性金属导电层和基板的连接处设置密封涂层，避免了腐蚀气体侵入到惰性金属导电层内，防止惰性金属导电层内的镍层与铜层出现漏液现象，进而解决了金手指因腐蚀引起的短路、接触故障等系统失效问题；不仅结构简单实用，生产成本也较低，还有效延长了金手指的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 惰性金属 导电层 电子设备 基板 金手指结构 密封涂层 金手指 板卡 本实用新型 基板连接处 封闭空间 腐蚀气体 漏液现象 失效问题 使用寿命 短路 镍层 铜层 生产成本 侵入 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种金手指结构，其特征在于，至少包括：基板、惰性金属导电层和密封涂层；所述密封涂层设置于所述惰性金属导电层与所述基板连接处，连接所述的惰性金属导电层和所述的基板，并使所述惰性金属导电层与基板之间的空间为封闭空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联想（北京）有限公司，未经联想（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820411493.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：设有圆柱形散热铜块的线路板
- 下一篇：电路板和充电桩
