[实用新型]具有散热组件的通信设备有效
| 申请号： | 201820418883.1 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208095021U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘继伟;周谢永 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;郑众琳 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有散热组件的通信设备，其包括有：导热壳体、主板、通信模块和导热块。所述导热壳体包括上导热壳体和下导热壳体。所述通信模块安装于所述主板的一侧，所述主板和所述通信模块位于所述上导热壳体和所述下导热壳体之间。所述导热块包括第一导热块和第二导热块，所述通信模块通过所述第一导热块与所述上导热壳体形成热交换，所述主板上开有通孔，所述通信模块通过所述第二导热块穿过所述通孔与所述下导热壳体形成热交换。利用第一导热块和第二导热块将通信模块中相对的两个表面上的热量传导至上导热壳体和下导热壳体，从而有效降低通信模块的温度，提高通信设备的性能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热壳体 导热 通信模块 主板 通信设备 热交换 散热组件 通孔 本实用新型 性能稳定性 热量传导 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热组件的通信设备，其特征在于，其包括有：导热壳体，所述导热壳体包括上导热壳体和下导热壳体；主板；通信模块，所述通信模块安装于所述主板的一侧，所述主板和所述通信模块位于所述上导热壳体和所述下导热壳体之间；导热块，所述导热块包括第一导热块和第二导热块，所述通信模块通过所述第一导热块与所述上导热壳体形成热交换，所述主板上开有通孔，所述通信模块通过所述第二导热块穿过所述通孔与所述下导热壳体形成热交换。
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