[实用新型]一种能发出多种色光的发光半导体结构有效

专利信息
申请号: 201820419220.1 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN207938643U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 李玉元;万喜红;雷玉厚 申请(专利权)人: 福建天电光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 代理人: 唐杏姣
地址: 362411 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种能发出多种色光的发光半导体结构,包括固定基板和透明保护罩,所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片,四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜,所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构,罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上,且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上,所述透明保护罩下方开设有多个的槽体,所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同,所述透明保护罩罩在固定基板上,且发光半导体芯片能位于所述槽体内。本实用新型通过多个芯片上均对应设置一种颜色的荧光膜,从而能实现发出多种色光。
搜索关键词: 发光半导体芯片 固定基板 荧光膜 透明保护罩 色光 发光半导体结构 本实用新型 槽体 方形罩体 粘合 上罩 体内 芯片
【主权项】:
1.一种能发出多种色光的发光半导体结构,其特征在于:包括固定基板和透明保护罩,所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片(含或单个及单个以上同颜色荧光膜),四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜(含或单个及单个以上同颜色荧光膜),所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构,罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上,且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上,所述透明保护罩下方开设有多个的槽体,所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同,所述透明保护罩罩在固定基板上,且发光半导体芯片能位于所述槽体内。
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