[实用新型]一种无引脚封装光源结构有效
申请号: | 201820419439.1 | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN207938654U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 袁瑞鸿;张智鸿;林紘洋;吴奕备;万喜红;雷玉厚 | 申请(专利权)人: | 福建天电光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
代理公司: | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 杨清雅 |
地址: | 362411 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种无引脚封装光源结构,其特征在于:包括表面镀铜、镍、银或金的金属引线框架;所述金属引线框架为电镀成型且厚度为0.1~0.065mm;所述金属引线框架包裹在碗杯式封装支架内;所述碗杯式封装支架内混合有散热绝缘粒子,所述散热绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%,且直径介于10nm~10um;所述金属引线框架上设置有LED芯片,所述碗杯式封装支架的碗杯槽内填充有环氧树脂胶;所述的环氧树脂胶内混合有所述散热绝缘粒子。本实用新型结构简单,通过采用电镀金属引线框架结构,缩小的引线框的厚度,克服了现有由于引线框边角太厚,外露导致短路的问题,而且大大提高了散热效果。 | ||
搜索关键词: | 金属引线框架 封装支架 绝缘粒子 碗杯式 散热 本实用新型 环氧树脂胶 无引脚封装 光源结构 内混合 引线框 引线框架结构 光线穿透率 表面镀铜 电镀金属 散热效果 电镀 短路 外露 边角 碗杯 填充 成型 | ||
【主权项】:
1.一种无引脚封装光源结构,其特征在于:包括表面镀铜、镍、银或金的金属引线框架;所述金属引线框架为电镀成型且厚度为0.1~0.065mm;所述金属引线框架包裹在碗杯式封装支架内;所述碗杯式封装支架内混合有散热绝缘粒子,所述散热绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%,且直径介于10nm~10um;所述金属引线框架上设置有LED芯片,所述碗杯式封装支架的碗杯槽内填充有环氧树脂胶;所述的环氧树脂胶内混合有所述散热绝缘粒子。
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