[实用新型]一种电子元器件封装电路板及显示模组有效
| 申请号： | 201820420641.6 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN207927019U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 高山;章小和;郑瑞建;陈建霖 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元器件封装电路板，包括焊盘，所述焊盘包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左内部和左连接部，所述左连接部置于所述左外部和所述左内部之间，在所述左外部和所述左连接部之间设置左限位孔；所述右分部包括右外部、右内部和右连接部，所述右连接部置于所述右外部和所述右内部之间，在所述右外部和所述右连接部之间设置右限位孔；所述左内部和所述右内部的外形尺寸均小于所述左外部和所述右外部的外形尺寸。可以封装不同尺寸的电子元器件，提升产品的共用性，保证产品装配进度；减少多余物料的使用，避免浪费，节约成本；设置限位孔，防止焊接时移动，提高焊接质量；结构紧凑，空间利用率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 外部 分部 右连接部 左连接部 电子元器件封装 电路板 焊盘 焊接 电子元器件 空间利用率 产品装配 显示模组 右限位孔 左限位孔 共用性 限位孔 封装 进度 节约 移动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件封装电路板，包括焊盘，其特征在于，所述焊盘包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左内部和左连接部，所述左连接部置于所述左外部和所述左内部之间，在所述左外部和所述左连接部之间设置左限位孔；所述右分部包括右外部、右内部和右连接部，所述右连接部置于所述右外部和所述右内部之间，在所述右外部和所述右连接部之间设置右限位孔；所述左内部和所述右内部相对应，所述左外部和所述右外部相对应；所述左内部和所述右内部的外形尺寸均小于所述左外部和所述右外部的外形尺寸。
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