[实用新型]半导体封装基板及其封装件结构有效
| 申请号： | 201820421563.1 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN207909856U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 魏记明 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装基板及其封装件结构。所述半导体封装件结构包括基板本体，其具有一总厚度，并且该基板本体以该总厚度方向的相对两侧分别为一上表面与一下表面，该上表面的一位置往下延伸一深度以形成一第一凹槽，该下表面的对应该第一凹槽的位置往上延伸形成一深度以形成一第二凹槽，该第一凹槽的底面与该第二凹槽的顶面之间形成一次厚度，并且该次厚度在上下方向上具有弹性；至少一芯片组件，设于该第一凹槽内；以及一塑封体，模塑成型于该基板本体的该上表面并密闭地包覆该芯片组件，使得该次厚度往下陷而变形，从而降低整个封装件的高度。本实用新型不需透过其它加工方式形成凹槽，可以节省制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基板本体 上表面 半导体封装基板 本实用新型 封装件结构 芯片组件 半导体封装件 方式形成凹槽 模塑成型 上下方向 相对两侧 制造成本 封装件 塑封体 下表面 延伸 密闭 下陷 包覆 底面 顶面 变形 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装基板，其特征在于包括基板本体，所述基板本体具有一总厚度，并且所述基板本体以所述总厚度方向的相对两侧分别为上表面与下表面，所述上表面的一位置往下延伸一深度以形成第一凹槽，所述下表面的对应所述第一凹槽的位置往上延伸形成一深度以形成第二凹槽，所述第一凹槽的底面与所述第二凹槽的顶面之间形成一次厚度，并且所述次厚度在上下方向上具有弹性。
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