[实用新型]具有间隔凸部的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201820422243.8 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN207896086U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 汤霁嬨 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有间隔凸部的半导体封装结构，其包括：基板；间隔凸部，其设于所述基板上；第一芯片，其设于所述间隔凸部上，并与所述基板电性连接；第二芯片，其设于所述基板与间隔凸部所围的一容置空间中，并与所述基板电性连接；以及塑封体，其在所述基板上包覆间隔凸部﹑第一芯片以及第二芯片并且填满所述容置空间。藉此可减少整体封装结构的电路布线﹑维持半导体封装结构的强度﹑减少打引线次数﹑以及减少引线使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 间隔凸部 基板 半导体封装结构 芯片 基板电性 容置空间 整体封装结构 本实用新型 电路布线 塑封体 包覆 填满 | ||
【主权项】：
1.一种具有间隔凸部的半导体封装结构，其特征在于包括：基板；间隔凸部，其设于所述基板上；第一芯片，其设于所述间隔凸部上，并与所述基板电性连接；第二芯片，其设于所述基板与间隔凸部所围的一容置空间中，并与所述基板电性连接；以及塑封体，其在所述基板上包覆间隔凸部﹑第一芯片以及第二芯片并且填满所述容置空间。
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