[实用新型]一种焊接封装装置

摘要

本实用新型公开了一种焊接封装装置，属于机械封装技术领域，其技术方案如下，包括放置架、设置在放置架一端上的存放架和放置在存放架上的焊接片，所述放置架与存放架的上端设有滑轨，所述滑轨的两端分别固接有竖向的固定杆，所述固定杆下端抵接在地面上，所述滑轨上配合连接有滑块，所述滑块上设有抓取装置，所述滑轨上设有驱动滑块移动的第二驱动装置，所述放置架下端设有底座，所述底座上设有安装板，所述安装板的两侧上设有推动焊接片弯折的推动压紧装置，所述安装板上设有第四气压缸，所述第四气压缸的活塞杆上固接有焊枪，所述底座上还设有驱动安装板移动的第一驱动装置。

主权项

1.一种焊接封装装置，包括放置架(1)、设置在放置架(1)一端上的存放架(11)和放置在存放架(11)上的焊接片(12)，其特征是：所述放置架(1)与存放架(11)的上端设有滑轨(21)，所述滑轨(21)的两端分别固接有竖向的固定杆(2)，所述固定杆(2)下端抵接在地面上，所述滑轨(21)上配合连接有滑块(22)，所述滑块(22)上设有抓取装置(3)，所述滑轨(21)上设有驱动滑块(22)移动的第二驱动装置(8)，所述放置架(1)下端设有底座(4)，所述底座(4)上设有安装板(41)，所述安装板(41)的两侧上设有推动焊接片(12)弯折的推动压紧装置(6)，所述安装板(41)上设有第四气压缸(71)，所述第四气压缸(71)的活塞杆上固接有焊枪(72)，所述底座(4)上还设有驱动安装板(41)移动的第一驱动装置(5)。