[实用新型]一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源

摘要

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体是一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，包括铝合金散热器、固晶区镀银层、热固化PCB胶膜边框、LED芯片、灌封胶。所述铝合金散热器表面芯片区域先行作镀银处理，以提升光线反光率，降低热阻，在镀银层上直接进行LED芯片固晶，再在固晶区四周安装热固化PCB胶膜框，胶膜上带有电源引出正负电极，通过打线使LED芯片与电极联接。LED芯片在铝合金散热器上焊接固晶、打线，浇注LED灌封胶，使得LED芯片与铝合金散热器合为一体，从而实现取消传统的LED安装支架，降低了阻热，大大提升该LED芯片的封装结构的散热性，节约了LED光源成本，同时出光率也可以得到提高，保证LED光源长期正常使用，提高了LED芯片的封装结构的实用性。

主权项

1.一种在散热器表面直接封装LED芯片的光源，包括铝合金散热器(1)和LED芯片(3)，其特征在于：所述铝合金散热器(1)中心处设有固晶区并镀有银层，所述LED芯片(3)固定在固晶区的银层表面；所述铝合金散热器的四周均固定连接有散热片，所述散热片的外边部均开设有散热槽。