[实用新型]一种安装和固定双层电路板的壳体有效

专利信息
申请号: 201820423030.7 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN208273395U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 任志昊;许胜善;曹远刚 申请(专利权)人: 成都瑞联电气股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610091 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提出了一种安装和固定双层电路板的壳体,其所描述的安装部件主要由上壳体,下壳体,上层电路板、下层电路板和安装螺钉等组成。其特征在于:上层电路板是由下壳体向上顶撑,下层电路板是由上壳体向下顶撑,下壳体的支撑柱为台阶式结构并且要穿过下层电路板;上下壳体通过四个螺钉直接连接;上层电路板与下层电路板之间不需要支撑辅件。该方法能够有效的去掉两层电路板之间的固定配件。并且能够快速有效的安装或者拆卸。使得生产工序减少,生产效率提高。
搜索关键词: 下层电路板 上层电路板 下壳体 双层电路板 上壳体 顶撑 壳体 电路板 本实用新型 台阶式结构 安装部件 安装螺钉 固定配件 上下壳体 生产工序 生产效率 支撑辅件 螺钉 支撑柱 两层 拆卸 穿过
【主权项】:
1.一种安装和固定双层电路板的壳体,其所描述的安装部件主要由上壳体,下壳体,上层电路板、下层电路板和安装螺钉组成,其特征在于:所述上层电路板是由下壳体向上顶撑,所述下层电路板是由上壳体向下顶撑,所述下壳体的支撑柱为台阶式结构并且要穿过下层电路板。
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