[实用新型]用于芯片批量自动化测试的夹具有效
| 申请号： | 201820433531.3 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN207976505U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 葛廷全 | 申请（专利权）人： | 硅科锐达信息技术成都有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于芯片批量自动化测试的夹具，包括气室箱，气室箱上设置有多组由真空吸附孔组成的吸附孔组，气室箱上设置有连接气孔，连接气孔用于连通真空泵的抽气口和多组吸附孔组，多个芯片分别真空吸附在气室箱上的多组吸附孔组所处的位置。本实用新型的用于芯片批量自动化测试的夹具，区别于传统夹具的挤压夹持，我方采用的是利用真空负压的方式吸附芯片，尽量减少了对芯片的损伤；区别于传统夹具的机械夹持，我方采用的气室箱结构可以同时进行大数量的多片芯片的吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 气室箱 芯片 夹具 自动化测试 吸附孔 本实用新型 传统夹具 吸附 真空吸附孔 多片芯片 真空负压 真空吸附 抽气口 机械夹 真空泵 夹持 连通 挤压 损伤 | ||
【主权项】：
1.用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：包括气室箱，气室箱上设置有多组由真空吸附孔组成的吸附孔组，气室箱上设置有连接气孔，连接气孔用于连通真空泵的抽气口和多组吸附孔组，多个芯片分别真空吸附在气室箱上的多组吸附孔组所处的位置。
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