[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201820435089.8 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208806270U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;钟云;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括至少两颗LED芯片，至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体，通过调节荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的；另外，由于高触变性荧光胶凝固速度快，点胶后迅速凝固，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 高触变性 荧光粉 荧光胶层 荧光胶 硅胶 凝固 发光表面 整体工艺 混合体 可改变 点胶 多色 色温 输出 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括至少两颗LED芯片，其特征在于：至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层；所述LED芯片固设在支架碗杯内；一共设有两颗覆盖高触变性荧光胶层的LED芯片，其中包括第一LED芯片和第二LED芯片，第一LED芯片发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层，第二LED芯片发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。
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