[实用新型]毫米波Massive MIMO天线单元及阵列天线有效
申请号: | 201820438000.3 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN208173791U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 李毅响;陈鹏羽;宋彦;张鹏;朱艳青 | 申请(专利权)人: | 广东通宇通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q21/06 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 宋晨炜 |
地址: | 528400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 毫米波Massive MIMO天线单元,包括从上到下依次间隔设置的第一金属层、第二金属层、第四金属层、第六金属层和连接器;第一金属层包括两个寄生贴片;第二金属层包括两个辐射贴片;第四金属层包括两个功分器,两个功分器分别与两个辐射贴片电连接;第六金属层包括馈线,馈线与两个功分器电连接;连接器与馈线电连接。天线单元利用多层PCB技术,以及金属化过孔的层间互连技术,充分利用垂直空间。毫米波Massive MIMO阵列天线,包括按照8×16阵列排列的如前的天线单元,在行方向上相邻两行天线单元交错设置,在列方向上相邻两列天线单元交错设置,极化方式采用H极化,频段为28G。阵列天线,阵元间的互耦小、电性能优良,而且结构紧凑、成本低、可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 天线单元 金属层 毫米波 阵列天线 电连接 功分器 馈线 连接器 第二金属层 第一金属层 辐射贴片 交错设置 金属化过孔 层间互连 垂直空间 从上到下 极化方式 寄生贴片 间隔设置 相邻两列 相邻两行 阵列排列 极化 电性能 列方向 频段 多层 互耦 阵元 | ||
【主权项】:
1.毫米波Massive MIMO天线单元,其特征在于:包括从上到下依次间隔设置的第一金属层(102)、第二金属层(104)、第四金属层(109)、第六金属层(115)和连接器(301);所述第一金属层(102)包括两个寄生贴片(201);所述第二金属层(104)包括两个辐射贴片(202);所述第四金属层(109)包括两个功分器(302),两个功分器(302)分别与两个所述辐射贴片(202)电连接,一个功分器(302)、一个辐射贴片(202)和一个所述寄生贴片(201)对应组成一个天线阵元;所述第六金属层(115)包括馈线(303),馈线(303)与两个所述功分器(302)电连接,从而使两个所述天线阵元电连接;所述连接器(301)与所述馈线(303)电连接。
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