[实用新型]一种提高光均匀性的LED封装结构有效
| 申请号： | 201820438178.8 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208077976U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 徐炳健;黄巍;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种提高光均匀性的LED封装结构，包括基板、芯片和反射膜，在基板上设有固焊区，芯片和反射膜设在固焊区，在反射膜上设有多个通孔，芯片置于通孔中，芯片置于通孔中且芯片尺寸大小与通孔的大小相匹配，所述反射膜包括固定部，在固定部的上端设有反射层，因为芯片置于反射膜的通孔中，且芯片尺寸与反射膜的通孔相匹配，这样反射膜可以阻挡芯片的侧面发光激发荧光胶产生不同色温，从而产生光斑的现象；同时芯片的四周设有反射膜这样可以提高芯片发光的均匀性，提高了光效。 | ||
| 搜索关键词： | 反射膜 芯片 通孔 光均匀性 固定部 焊区 基板 匹配 光斑 侧面发光 激发荧光 反射层 均匀性 上端 光效 色温 发光 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种提高光均匀性的LED封装结构，其特征在于：包括基板、芯片和反射膜，在基板上设有固焊区，芯片和反射膜设在固焊区，在反射膜上设有多个通孔，芯片置于通孔中且芯片尺寸大小与通孔的大小相匹配，所述反射膜包括固定部，在固定部的上端面设有反射层。
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