[实用新型]一种嵌入式智能饰品有效

专利信息
申请号: 201820445605.5 申请日: 2018-03-31
公开(公告)号: CN208639728U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 徐方平 申请(专利权)人: 南京黛芙儿珠宝有限公司
主分类号: A44C5/00 分类号: A44C5/00;A44C5/10
代理公司: 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 代理人: 郭晓敏
地址: 210046 江苏省南京市栖*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种嵌入式智能饰品,包括佩戴部和装饰部,装饰部包括本体、智能芯片和封装体,本体向内凹陷形成凹槽,智能芯片设置在凹槽内,封装体设置在本体的表面,并将智能芯片封装在本体内,而佩戴部则为一环状体,所述的环状体的其中一端与本体的其中一侧固定连接,而环状体的另一端则悬置在本体的另一侧,与本体外侧面形成一定的间隙。本实用新型通过在天然宝石上开槽,将智能芯片装入后,通过封装体进行封装,有效地将饰品和智能芯片结合,一方面实现了美观时尚的目的,另一方面实用性大大增强,使得日常出行、游园以及个人信息识别等变得异常简单、方便,增加了佩戴者的便利性。
搜索关键词: 智能芯片 封装体 环状体 饰品 佩戴 本实用新型 嵌入式 装饰部 封装 个人信息识别 智能 美观时尚 日常出行 天然宝石 向内凹陷 便利性 上开槽 有效地 面形 悬置 装入 游园 体内
【主权项】:
1.一种嵌入式智能饰品,包括佩戴部和装饰部,其特征在于,所述的装饰部包括本体、智能芯片和封装体,且所述的本体向内凹陷形成凹槽,智能芯片设置在凹槽内,封装体设置在本体的表面,并将智能芯片封装在本体内,而所述的佩戴部则为一环状体,所述的环状体的其中一端与本体的其中一侧固定连接,而环状体的另一端则悬置在本体的另一侧,与本体外侧面形成一定的间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京黛芙儿珠宝有限公司,未经南京黛芙儿珠宝有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820445605.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top