[实用新型]一种超小防焊间距印制线路板有效
申请号: | 201820450380.2 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN208190996U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 杨东升;沈涛 | 申请(专利权)人: | 浙江晶映科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种超小防焊间距印制线路板,其结构包括线路板、第一防焊贴和第二防焊贴,所述线路板的表面设置了芯片槽和贴片槽,所述芯片槽和贴片槽的两侧均设置了引脚焊点,所述第一防焊贴设于引脚焊点的外侧;所述线路板的表面下侧设有导通孔,所述导通孔贯穿线路板,所述导通孔共设有两个,且所述导通孔的表面外侧设置了插件焊点。由于防焊贴的防焊条是设置在两个引脚焊点之间,可以起到阻拦的作用,防止在进行焊接的时候将两个引脚误焊在一起,可以降低焊接的难度;同时可以在焊接的时候保护防焊贴底部的线路板,防止因为在焊接时温度过高而造成的线路板损坏;防焊贴通过粘接的方式与线路板连接,方便贴合和拆卸。 | ||
搜索关键词: | 线路板 防焊 导通孔 焊接 引脚焊点 贴片槽 芯片槽 焊点 线路板连接 表面设置 外侧设置 温度过高 印制线路 焊条 插件 拆卸 贴合 贴设 引脚 粘接 阻拦 印制 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种超小防焊间距印制线路板,其结构包括线路板(1)、第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12),其特征在于:所述线路板(1)的表面设置了芯片槽(4)和贴片槽(5),所述芯片槽(4)和贴片槽(5)的两侧均设置了引脚焊点(3),所述第一防焊贴(2)设于引脚焊点(3)的外侧;所述线路板(1)的表面下侧设有导通孔(6),所述导通孔(6)贯穿线路板(1),所述导通孔(6)共设有两个,且所述导通孔(6)的表面外侧设置了插件焊点(7),所述第二防焊贴(12)设于导通孔(6)的中间,且所述第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)均通过粘接的方式与线路板(1)固定连接,所述第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)均通过连接条(10)和防焊条(11)组成,所述防焊条(11)的尾部与连接条(10)连接,所述第一防焊贴(2)的防焊条(11)与引脚焊点(3)交叉分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶映科技有限公司,未经浙江晶映科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820450380.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种柔性电路板
- 下一篇:一种优化信号线参考层的PCB结构