[实用新型]一种高效的智能卡芯片封装装置有效
| 申请号： | 201820451483.0 | 申请日： | 2018-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN208256623U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 袁孟辉;彭华明;邝展鹏;毛海军;陆应军 | 申请（专利权）人： | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510520 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效的智能卡芯片封装装置，包括芯片搬运封装机构和芯片暂存定位模；其中，所述芯片搬运封装机构包括两个封装吸头、驱动两个封装吸头进行水平运动的水平搬运驱动机构以及驱动两个封装吸头进行升降运动的升降搬运驱动机构，所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致，且两个定位槽与两个封装吸头之间在水平搬运方向上位于同一条直线上。该装置一次能够同时进行两张芯片的封装任务，因此封装效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 吸头 定位槽 芯片 智能卡芯片 封装机构 封装装置 驱动机构 水平搬运 位置保持 芯片搬运 定位模 暂存 本实用新型 同一条直线 驱动 封装效率 卡片输送 升降运动 水平运动 智能卡 同组 搬运 升降 轨道 | ||
【主权项】：
1.一种高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，包括芯片搬运封装机构和芯片暂存定位模；其中，所述芯片搬运封装机构包括两个封装吸头、驱动两个封装吸头作水平运动的水平搬运驱动机构以及驱动两个封装吸头作升降运动的升降搬运驱动机构，所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致，且两个定位槽与两个封装吸头之间在水平搬运方向上位于同一条直线上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
