[实用新型]一种高效的芯片封装的辅助搬运装置有效
| 申请号： | 201820451584.8 | 申请日： | 2018-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN208256624U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王开来;彭华明;房训军;郑鸿飞;岳亚涛 | 申请（专利权）人： | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510520 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及用于驱动真空吸头组将芯片从芯片冲裁模具搬运至芯片暂存定位模上的搬运驱动机构；其中，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，该芯片暂存定位模上设有第一芯片定位槽和第二芯片定位槽，所述搬运驱动机构包括水平搬运驱动机构、升降搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组中的旋转吸头或移动吸头作相互靠近或远离运动的离合驱动机构以及旋转驱动机构。本实用新型的芯片封装的辅助搬运装置一次能够同时进行两张芯片的搬运热任务，因此具有搬运效率高的优点，从而能够满足实际生产中对搬运速度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 搬运 驱动机构 芯片封装 真空吸头 定位模 吸头 暂存 辅助搬运装置 本实用新型 芯片定位槽 冲裁模具 离合驱动机构 旋转驱动机构 驱动 水平搬运 远离运动 移动 工位 升降 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高效的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及用于驱动真空吸头组将芯片搬运至芯片暂存定位模上的搬运驱动机构；其中，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，该芯片暂存定位模上设有第一芯片定位槽和第二芯片定位槽，所述搬运驱动机构包括用于驱动真空吸头组在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间作水平运动的水平搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组作竖向运动的升降搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组中的旋转吸头或移动吸头作相互靠近或远离运动的离合驱动机构以及用于驱动旋转吸头作旋转运动的旋转驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
