[实用新型]一种3D打印模型修复笔有效

专利信息
申请号: 201820453680.6 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN208052611U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 赵锦文;王胜;李振华;李肖;吴瑞宇;王跃奇;冯小康 申请(专利权)人: 西京学院
主分类号: B29C64/379 分类号: B29C64/379;B33Y40/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 夏艳
地址: 710100 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种3D打印模型修复笔,包括笔身,在所述的笔身一端连接有发热芯壳,在所述的发热芯壳的末端通过笔头安装处固定有笔头,所述的笔身上远离发热芯壳的一端设置有温度调节旋钮,所述的笔身内部通过电路板支架固定有电路板,所述的电路板上设置有温度传感器和开关,所述的电路板支架与发热芯壳连接。该修复笔降低了3D打印模型的修复难度,使修复后的模型表面更加光滑,同时节省人力物力,节省时间。
搜索关键词: 发热芯 修复 笔身 电路板 打印 电路板支架 笔头 温度调节旋钮 本实用新型 温度传感器 模型表面 人力物力 一端连接 一端设置 安装处 光滑
【主权项】:
1.一种3D打印模型修复笔,包括笔身(2),其特征在于,在所述的笔身(2)一端连接有发热芯壳(6),在所述的发热芯壳(6)的末端通过笔头安装处(12)固定有笔头,所述的笔身(2)上远离发热芯壳(6)的一端设置有温度调节旋钮(1),所述的笔身(2)内部通过电路板支架(5)固定有电路板(10),所述的电路板(10)上设置有温度传感器(8)和开关(9),所述的电路板支架(5)与发热芯壳(6)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西京学院,未经西京学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820453680.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top