[实用新型]封装结构有效

专利信息
申请号: 201820453686.3 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN208264935U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 洪伟裕 申请(专利权)人: 洪伟裕
主分类号: B65D55/08 分类号: B65D55/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种既能在容器打开后留下使用痕迹,又可重复封闭容器的封装结构,其主要包括第一盖和连接在第一盖一端的第二盖,所述第二盖可相对所述第一盖旋转,所述第一盖和第二盖之间设有套环,所述第一盖上具有单向棘齿,所述套环具有与所述单向棘齿配合的卡齿,所述套环与所述第二盖连接,所述套环具有至少一个连断部,逆向旋转第二盖带动套环相对所述第一盖逆向旋转,使单向棘齿与卡齿逆向作用进而使所述连断部断开。
搜索关键词: 套环 单向棘齿 封装结构 逆向旋转 本实用新型 封闭容器 逆向作用 容器打开 可重复 断开 卡齿 配合
【主权项】:
1.封装结构,其特征在于,包括第一盖(1)和连接在第一盖(1)一端的第二盖(2),所述第二盖(2)可相对所述第一盖(1)旋转,所述第一盖(1)和第二盖(2)之间设有套环(3),所述第一盖(1)上具有单向棘齿(15),所述套环(3)具有与所述单向棘齿(15)配合的卡齿(31),所述套环(3)与所述第二盖(2)连接,所述套环(3)具有至少一个连断部(32),逆向旋转第二盖(2)带动套环(3)相对所述第一盖(1)逆向旋转,使单向棘齿(15)与卡齿(31)逆向作用进而使所述连断部(32)断开。
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