[实用新型]一种基于预制孔的异种材料连接装置有效

专利信息
申请号: 201820454722.8 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN208304134U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 张永强;付参;伊日贵;鞠建斌;杨建炜;章军 申请(专利权)人: 首钢集团有限公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/20
代理公司: 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 代理人: 王普玉
地址: 100041 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种基于预制孔的异种材料连接装置,属于异种材料连接技术领域。包括上电极、下电极、电源、导电体、上层试样、下层试样、辅助试样和预制孔等。上电极、下电极通过导电体与电源相连接,上层试样位于下层试样与上电极之间,辅助试样位于上层试样与上电极之间,上层试样待焊位置有预制孔。优点在于,解决了不同材料之间物理和化学特性差异大,易发生化学反应生成脆性相,造成连接强度不足的问题,操作简单、成本低廉。
搜索关键词: 电极 预制孔 异种材料连接 上层 导电体 下电极 下层 电源 化学反应 脆性 化学特性 强度不足
【主权项】:
1.一种基于预制孔的异种材料连接装置,其特征在于,包括上电极(1)、下电极(2)、电源(3)、导电体(4)、上层试样(5)、下层试样(6)、辅助试样(7)和预制孔(9);上电极(1)和下电极(2)通过导电体(4)与电源(3)相连接,下层试样(6)位于下电极(2)与上电极(1)之间,上层试样(5)位于下层试样(6)与上电极(1)之间,辅助试样(7)位于上层试样(5)与上电极(1)之间,上层试样(5)待焊位置有预制孔(9),辅助试样(7)与下层试样(6)之间有焊核(8)。
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