[实用新型]一种冗余的PCIE池化架构有效

专利信息
申请号: 201820456772.X 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN207965877U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 季恒;蔡积淼 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 张亮
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供一种冗余的PCIE池化架构,监控单元通过架构背板分别与每个主板连接;每个主板分别通过背板连接器与架构背板连接;BMC模块用于检测主板的工作电流,工作电压,PCIE芯片的温度以及PCIE芯片的在位状态;PCIE芯片通过背板连接器与架构背板连接,每个PCIE接口分别与PCIE芯片连接;BMC检测模块分别与每个主板的BMC模块连接BMC检测模块用于通过主板的BMC模块获取PCIE芯片的在位情况,主板的工作电流,工作电压以及PCIE芯片的温度。在PCIE池化系统内部署多个主板,在任一主板出现故障时,将当前故障主板的运行工作,切换至备用主板进行接替运行,确保业务不受影响,提高架构可靠性。
搜索关键词: 主板 架构 芯片 池化 背板连接器 背板连接 工作电流 工作电压 检测模块 冗余 本实用新型 备用主板 监控单元 芯片连接 在位状态 背板 在位 检测 部署
【主权项】:
1.一种冗余的PCIE池化架构,其特征在于,包括:监控单元,至少两个主板以及架构背板;至少两个主板中设有至少一个备用主板;监控单元通过架构背板分别与每个主板连接;主板包括:BMC模块,PCIE芯片以及背板连接器;每个主板分别通过背板连接器与架构背板连接;BMC模块用于检测主板的工作电流,工作电压,PCIE芯片的温度以及PCIE芯片的在位状态;PCIE芯片通过背板连接器与架构背板连接,每个PCIE接口分别与PCIE芯片连接;监控单元包括:BMC检测模块;BMC检测模块分别与每个主板的BMC模块连接BMC检测模块用于通过主板的BMC模块获取PCIE芯片的在位情况,主板的工作电流,工作电压以及PCIE芯片的温度。
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