[实用新型]一种优化信号线参考层的PCB结构有效

专利信息
申请号: 201820458049.5 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN208190997U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 罗兵甲 申请(专利权)人: 深圳市明晶达电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种优化信号线参考层的PCB结构,包括信号层、信号层相邻层和若干信号层非相邻层,信号层相邻层和信号层非相邻层上均掏空有隔离盘区域,还包括从隔离盘区域内竖直贯穿的信号过孔,信号层包括通过过孔焊盘连接到信号过孔上的传输线;信号层相邻层上连接有朝向信号过孔方向延伸的且与传输线走线路径相同的参考线,参考线与信号过孔外壁之间留有间隙,参考线的投影落入在信号层相邻层的隔离盘区域内。本实用新型中的参考线在起到参考平面提供信号回流的作用之外,还起到隔绝干扰的作用。在不需要改变隔离盘尺寸的同时还减少了经过隔离盘上方的信号线成为干扰源的机率,也使得经过隔离盘区域的信号线不易受到干扰。
搜索关键词: 信号层 隔离盘 信号过孔 参考线 相邻层 传输线 本实用新型 非相邻层 优化信号 参考层 信号线 参考平面 方向延伸 过孔焊盘 信号回流 走线路径 干扰源 竖直 外壁 掏空 投影 贯穿
【主权项】:
1.一种优化信号线参考层的PCB结构,包括信号层、信号层相邻层和若干信号层非相邻层,其特征在于:所述信号层相邻层和信号层非相邻层上均掏空有隔离盘区域,还包括从所述隔离盘区域内竖直贯穿的信号过孔,所述信号层包括通过过孔焊盘连接到所述信号过孔上的传输线;所述信号层相邻层上连接有朝向所述信号过孔方向延伸的且与所述传输线走线路径相同的参考线,所述参考线与所述信号过孔外壁之间留有间隙,所述参考线的投影落入在所述信号层相邻层的隔离盘区域内。
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