[实用新型]一种串联陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201820458779.5 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208189401U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林榕;胡勇;谢冬桔;赵明辉;彭亚乔;黄哲;黄陈瑶;陈文昌;余青平;申建峰 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 515000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种串联陶瓷电容器，包括包封层和两个引脚，其特征在于还包括第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片和连接线；第一陶瓷芯片与第二陶瓷芯片左右并排，第一陶瓷芯片的前侧面和后侧面上分别设有一第一电极，第二陶瓷芯片的前侧面和后侧面上分别设有一第二电极；连接线一端与一第一电极焊接在一起，连接线另一端与一第二电极焊接在一起，一引脚上端与另一第一电极焊接在一起，另一引脚上端与另一第二电极焊接在一起；包封层将第一陶瓷芯片、连接线、第二陶瓷芯片、两第一电极、两第二电极以及两引脚上端包封住。本实用新型的串联陶瓷电容器具有较高的耐压能力和可靠性，且具有较小的厚度，便于安装，特别适合对元器件的厚度有较高的限制要求的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷芯片 连接线 第二电极 第一电极 引脚 焊接 陶瓷电容器 上端 串联 包封层 后侧面 前侧面 本实用新型 便于安装 耐压能力 元器件 包封 电路 | ||
【主权项】：
1.一种串联陶瓷电容器，包括包封层和两个引脚，其特征在于还包括第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片和连接线；第一陶瓷芯片与第二陶瓷芯片左右并排，第一陶瓷芯片的前侧面和后侧面上分别设有一第一电极，第二陶瓷芯片的前侧面和后侧面上分别设有一第二电极；连接线一端与一第一电极焊接在一起，连接线另一端与一第二电极焊接在一起，一引脚上端与另一第一电极焊接在一起，另一引脚上端与另一第二电极焊接在一起；包封层将第一陶瓷芯片、连接线、第二陶瓷芯片、两第一电极、两第二电极以及两引脚上端包封住。
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