[实用新型]一种LED支架及LED器件有效
| 申请号： | 201820461230.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208489232U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李卫;杨梅刚;翁平;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED支架及器件，器件包括支架、LED芯片，所述支架包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。本实用新型由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 第二区域 支架焊盘 覆盖金属层 第一区域 焊接部 基材 支架 本实用新型 独立分离 对称设置 不良率 回流焊 全包围 排布 裸露 包围 | ||
【主权项】：
1.一种LED支架，包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。
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